報(bào)告名稱: 24H1營收實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長，期待高端測試業(yè)務(wù)助力長期盈利修復(fù)

報(bào)告類型: 公司報(bào)告

報(bào)告日期: 20240903

研究員: 鄒蘭蘭

行業(yè): 集成電路

公司名稱: 偉測科技

公司代碼: 688372.SH

投資評(píng)級(jí): 增持(維持)

【內(nèi)容摘要】

事件：公司發(fā)布了2024年半年度報(bào)告，24H1，公司營收4.29億元，同比+37.85%；歸母凈利潤0.11億元，同比-84.66%；扣非凈利潤0.04億元，同比-91.99%。公司2024年Q2營收2.46億元，同比+43.44%，環(huán)比+34.22%；歸母凈利潤0.11億元，同比-74.31%，環(huán)比大幅扭虧；扣非凈利潤0.08億元，同比-74.26%，環(huán)比大幅度扭虧。
市場復(fù)蘇助力24H1營收增長，多因素持續(xù)影響公司盈利表現(xiàn)：24H1，半導(dǎo)體行業(yè)處于上游庫存逐步消化及下游需求逐步回暖的階段，受益于市場復(fù)蘇對(duì)測試需求增加和部分新客戶進(jìn)入量產(chǎn)，公司營收實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長。盈利能力方面，24H1公司毛利率為28.56%，同比-9.27pcts；凈利率為2.35%，同比-20.16pcts。盈利能力下降主因系股份支付費(fèi)用和研發(fā)費(fèi)用增加，新建產(chǎn)能的產(chǎn)能利用率處于爬坡期導(dǎo)致各類固定成本上升。費(fèi)用方面，24H1公司銷售、管理、研發(fā)、財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為3.54%/7.49%/15.00%/3.46%，同比變動(dòng)分別為+0.44/+1.85/+2.60/-1.76pcts，研發(fā)費(fèi)用率及絕對(duì)值同比增長主因系1）研發(fā)人員股份支付費(fèi)用增加；2）公司招聘研發(fā)人員，職工薪酬工資同比增加；3）公司在高算力芯片、車規(guī)及工業(yè)級(jí)高可靠性芯片等方向的芯片測試技術(shù)方面持續(xù)研發(fā)投入；4）公司采購了研發(fā)用測試機(jī)臺(tái)等設(shè)備。
擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金，加速高端測試產(chǎn)能建設(shè)：24H1，公司發(fā)布了向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的預(yù)案，擬募集資金總額不超過117,500萬元，擬投資項(xiàng)目包括“偉測半導(dǎo)體無錫集成電路測試基地項(xiàng)目”及“偉測集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測試基地項(xiàng)目”。本次無錫及南京的募投項(xiàng)目將在IPO超募資金使用的基礎(chǔ)上繼續(xù)使用可轉(zhuǎn)債募集資金實(shí)施，加碼“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”的產(chǎn)能建設(shè)，為我國集成電路測試的自主可控提供有力保障，助力我國人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源電動(dòng)車、自動(dòng)駕駛、高端裝備等下游戰(zhàn)略新興行業(yè)的發(fā)展；同時(shí)，上述兩個(gè)募投項(xiàng)目的實(shí)施將為公司業(yè)績的持續(xù)增長提供產(chǎn)能保障，進(jìn)一步鞏固公司的行業(yè)地位，強(qiáng)化“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”領(lǐng)域的差異化競爭優(yōu)勢，大幅度增加公司的測試服務(wù)能力、營業(yè)收入和凈利潤規(guī)模，不斷縮小公司與國際領(lǐng)先的獨(dú)立第三方集成電路測試企業(yè)的差距。
前瞻性布局測試產(chǎn)能，積極把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇：據(jù)Gartner咨詢和法國里昂證券預(yù)測，未來幾年中國大陸集成電路測試的市場每年繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長速度，2027年中國大陸測試服務(wù)市場將達(dá)到740億元。公司作為國內(nèi)知名的第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)，基于對(duì)集成電路行業(yè)未來發(fā)展前景的認(rèn)同，同時(shí)為滿足客戶日益增長的測試需求，公司在2023年采取前瞻性的逆周期擴(kuò)張策略。受益于行業(yè)的復(fù)蘇以及公司2024H1的快速增長，2023年新建設(shè)的產(chǎn)能在2024H1已經(jīng)得到了良好的利用，尤其是6月份以來，公司位于上海及無錫的測試基地的中高端集成電路測試的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到較為飽滿的狀態(tài)。此外，公司在南京的募投項(xiàng)目偉測集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測試基地項(xiàng)目完成了廠房建設(shè)和配套設(shè)施的搭建，并于2024年7月完成竣工驗(yàn)收和投產(chǎn)，為公司未來幾年收入的快速增長奠定了產(chǎn)能基礎(chǔ)。
維持“增持”評(píng)級(jí)：未來，隨著公司測試技術(shù)水平不斷提升、高端測試領(lǐng)域產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)程加速、新增產(chǎn)能順利釋放，疊加高端芯片測試國產(chǎn)化替代進(jìn)程加速，公司有望持續(xù)受益于高端測試領(lǐng)域高景氣，進(jìn)一步打開營收增長空間?？紤]到公司持續(xù)加碼高端測試研發(fā)及擴(kuò)充產(chǎn)能，產(chǎn)生的費(fèi)用對(duì)盈利端影響較大，故下調(diào)公司盈利預(yù)測。預(yù)估公司2024-2026年歸母凈利潤分別為1.45億元、2.33億元、2.95億元，EPS分別為1.73、2.81元、XX元，PE分別為55X、33X、20X。
風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)更新不及預(yù)期及研發(fā)失敗風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)景氣度不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)；進(jìn)口設(shè)備依賴風(fēng)險(xiǎn)。