報告名稱: 24H1營收實現(xiàn)穩(wěn)健增長，期待高端測試業(yè)務助力長期盈利修復

報告類型: 公司報告

報告日期: 20240903

研究員: 鄒蘭蘭

行業(yè): 集成電路

公司名稱: 偉測科技

公司代碼: 688372.SH

投資評級: 增持(維持)

【內容摘要】

事件：公司發(fā)布了2024年半年度報告，24H1，公司營收4.29億元，同比+37.85%；歸母凈利潤0.11億元，同比-84.66%；扣非凈利潤0.04億元，同比-91.99%。公司2024年Q2營收2.46億元，同比+43.44%，環(huán)比+34.22%；歸母凈利潤0.11億元，同比-74.31%，環(huán)比大幅扭虧；扣非凈利潤0.08億元，同比-74.26%，環(huán)比大幅度扭虧。
市場復蘇助力24H1營收增長，多因素持續(xù)影響公司盈利表現(xiàn)：24H1，半導體行業(yè)處于上游庫存逐步消化及下游需求逐步回暖的階段，受益于市場復蘇對測試需求增加和部分新客戶進入量產(chǎn)，公司營收實現(xiàn)穩(wěn)健增長。盈利能力方面，24H1公司毛利率為28.56%，同比-9.27pcts；凈利率為2.35%，同比-20.16pcts。盈利能力下降主因系股份支付費用和研發(fā)費用增加，新建產(chǎn)能的產(chǎn)能利用率處于爬坡期導致各類固定成本上升。費用方面，24H1公司銷售、管理、研發(fā)、財務費用率分別為3.54%/7.49%/15.00%/3.46%，同比變動分別為+0.44/+1.85/+2.60/-1.76pcts，研發(fā)費用率及絕對值同比增長主因系1）研發(fā)人員股份支付費用增加；2）公司招聘研發(fā)人員，職工薪酬工資同比增加；3）公司在高算力芯片、車規(guī)及工業(yè)級高可靠性芯片等方向的芯片測試技術方面持續(xù)研發(fā)投入；4）公司采購了研發(fā)用測試機臺等設備。
擬發(fā)行可轉債募集資金，加速高端測試產(chǎn)能建設：24H1，公司發(fā)布了向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券的預案，擬募集資金總額不超過117,500萬元，擬投資項目包括“偉測半導體無錫集成電路測試基地項目”及“偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目”。本次無錫及南京的募投項目將在IPO超募資金使用的基礎上繼續(xù)使用可轉債募集資金實施，加碼“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”的產(chǎn)能建設，為我國集成電路測試的自主可控提供有力保障，助力我國人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源電動車、自動駕駛、高端裝備等下游戰(zhàn)略新興行業(yè)的發(fā)展；同時，上述兩個募投項目的實施將為公司業(yè)績的持續(xù)增長提供產(chǎn)能保障，進一步鞏固公司的行業(yè)地位，強化“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”領域的差異化競爭優(yōu)勢，大幅度增加公司的測試服務能力、營業(yè)收入和凈利潤規(guī)模，不斷縮小公司與國際領先的獨立第三方集成電路測試企業(yè)的差距。
前瞻性布局測試產(chǎn)能，積極把握行業(yè)發(fā)展機遇：據(jù)Gartner咨詢和法國里昂證券預測，未來幾年中國大陸集成電路測試的市場每年繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長速度，2027年中國大陸測試服務市場將達到740億元。公司作為國內知名的第三方集成電路測試服務企業(yè)，基于對集成電路行業(yè)未來發(fā)展前景的認同，同時為滿足客戶日益增長的測試需求，公司在2023年采取前瞻性的逆周期擴張策略。受益于行業(yè)的復蘇以及公司2024H1的快速增長，2023年新建設的產(chǎn)能在2024H1已經(jīng)得到了良好的利用，尤其是6月份以來，公司位于上海及無錫的測試基地的中高端集成電路測試的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達到較為飽滿的狀態(tài)。此外，公司在南京的募投項目偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目完成了廠房建設和配套設施的搭建，并于2024年7月完成竣工驗收和投產(chǎn)，為公司未來幾年收入的快速增長奠定了產(chǎn)能基礎。
維持“增持”評級：未來，隨著公司測試技術水平不斷提升、高端測試領域產(chǎn)能建設進程加速、新增產(chǎn)能順利釋放，疊加高端芯片測試國產(chǎn)化替代進程加速，公司有望持續(xù)受益于高端測試領域高景氣，進一步打開營收增長空間。考慮到公司持續(xù)加碼高端測試研發(fā)及擴充產(chǎn)能，產(chǎn)生的費用對盈利端影響較大，故下調公司盈利預測。預估公司2024-2026年歸母凈利潤分別為1.45億元、2.33億元、2.95億元，EPS分別為1.73、2.81元、XX元，PE分別為55X、33X、20X。
風險提示：技術更新不及預期及研發(fā)失敗風險；行業(yè)景氣度不及預期；行業(yè)競爭加劇風險；進口設備依賴風險。