——A股半導(dǎo)體行業(yè)24H1財(cái)報(bào)總結(jié)

報(bào)告類型: 行業(yè)報(bào)告

報(bào)告日期: 20240905

研究員: 唐泓翼

行業(yè): 電子

投資評(píng)級(jí)：強(qiáng)于大市(維持)

【內(nèi)容摘要】

半導(dǎo)體景氣度持續(xù)復(fù)蘇，24Q2板塊營(yíng)收/凈利潤(rùn)同環(huán)比均增長(zhǎng)，符合預(yù)期。
24Q2半導(dǎo)體板塊營(yíng)收1464.31億元，同比+22.4%，環(huán)比+15.0%；歸母凈利潤(rùn)108.68億元，同比+13.0%，環(huán)比+66.9%。Q2營(yíng)收環(huán)比增速排名前3的板塊為半導(dǎo)體設(shè)備(QoQ+21.0%)、模擬芯片設(shè)計(jì)(QoQ+19.6%)、半導(dǎo)體封測(cè)(QoQ+18.8%)；Q2凈利潤(rùn)環(huán)比增速排名前3的板塊為半導(dǎo)體封測(cè)(QoQ+1.7倍)、模擬芯片設(shè)計(jì)(QoQ+1.2倍)、半導(dǎo)體制造(QoQ+1.2倍)。
24Q2設(shè)備板塊營(yíng)收同比+39.6%，長(zhǎng)期受益國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程加速。
國(guó)產(chǎn)替代加速驅(qū)動(dòng)下24Q2半導(dǎo)體設(shè)備廠營(yíng)收保持增長(zhǎng)，Q2單季度設(shè)備板塊營(yíng)收同環(huán)比分別+39.6%/+21.0%，其中長(zhǎng)川科技(YoY+119.0%，QoQ+73.2%)、富創(chuàng)精密(YoY+65.2%，QoQ+14.7%)。
晶圓廠產(chǎn)能利用率或有望進(jìn)一步回升，AI需求成關(guān)鍵推動(dòng)者。
晶圓廠產(chǎn)能利用率或有望回升，臺(tái)積電指引24Q3營(yíng)收中值環(huán)比+9.5%，預(yù)計(jì)AI和智能手機(jī)需求激增帶動(dòng)3/5nm制程強(qiáng)勁需求；中芯國(guó)際24Q2產(chǎn)能利用率升至85.2%，預(yù)告Q3營(yíng)收中值環(huán)比+14%，毛利率中值環(huán)比+5.1pct。
Q2封測(cè)板塊凈利潤(rùn)環(huán)比+1.7倍，看好AI浪潮帶動(dòng)先進(jìn)封裝受益。
24Q2封測(cè)板塊凈利潤(rùn)同環(huán)比+74.8%/+1.7倍。受益AI需求激增Q2先進(jìn)封裝相關(guān)廠商營(yíng)收較快增長(zhǎng)，其中甬矽電子(YoY+61.8%，QoQ+24.3%)；封測(cè)龍頭有望受益先進(jìn)封裝布局，其中長(zhǎng)電科技(YoY+36.9%，QoQ+26.3%)。
Q2模擬/數(shù)字芯片設(shè)計(jì)凈利潤(rùn)同比+5.6倍/+45.1%，存儲(chǔ)延續(xù)上行周期
24Q2模擬/數(shù)字芯片設(shè)計(jì)凈利潤(rùn)同比+5.6倍/+45.1%，環(huán)比+1.2倍/+36.0%，其中智能手機(jī)需求增長(zhǎng)帶動(dòng)CIS芯片相關(guān)公司營(yíng)收增長(zhǎng)顯著，韋爾股份(YoY+42.5%，QoQ+14.2%)。24Q2存儲(chǔ)行業(yè)正處上行周期，24Q2存儲(chǔ)器板塊營(yíng)收同比+63.5%，其中佰維存儲(chǔ)(YoY+137.2%，QoQ-0.7%)，江波龍(YoY+106.1%，QoQ+3.0%)，部分存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格仍延續(xù)上漲態(tài)勢(shì)。
維持“強(qiáng)于大市”評(píng)級(jí)，關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)鏈及“龍頭低估”&“小而美”公司。
AI相關(guān)：海光信息(CPU)、龍芯中科(CPU)等；龍頭低估：韋爾股份(CMOS傳感器)、卓勝微(射頻芯片)、聞泰科技(功率IDM+手機(jī)ODM)、北京君正(車規(guī)級(jí)芯片平臺(tái))、時(shí)代電氣(功率IDM)等；小而美：拓荊科技(薄膜沉積設(shè)備)、芯原股份(IP授權(quán)&芯片量產(chǎn))、江波龍(存儲(chǔ)模組)等。
風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險(xiǎn)；下游需求不及預(yù)期；國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；中美貿(mào)易摩擦加劇等